黃仁勛近日訪華行蹤曝光！現(xiàn)身多地，還給員工發(fā)紅包

　　作者：錢童心 

　　2025年初，英偉達(dá)創(chuàng)始人CEO黃仁勛的訪華行程備受關(guān)注。黃仁勛此行馬不停蹄，將到訪多個(gè)城市。目前他已經(jīng)到訪了深圳，參加員工年會，還給員工發(fā)紅包。據(jù)第一財(cái)經(jīng)記者了解，黃仁勛未來幾日將訪問上海和北京以及臺北。

　　1月16日，黃仁勛在結(jié)束了深圳之行后，又現(xiàn)身臺中，出席日月光旗下封測大廠矽品精密的新工廠啟用揭幕活動。矽品精密是英偉達(dá)芯片的重要供應(yīng)商之一，2024年8月，該公司成功獲得臺積電首次釋放的復(fù)雜晶圓基板芯片(CoWoS)封裝中的CoW制程訂單，預(yù)計(jì)將在2025年第三季度開始出貨。

　　先進(jìn)封裝產(chǎn)能仍存在缺口，黃仁勛出席矽品精密新廠揭幕也釋放了英偉達(dá)對于先進(jìn)封裝的強(qiáng)勁需求。臺積電總裁魏哲家曾在去年第三季度的業(yè)績說明中提到，臺積電正在持續(xù)擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以縮小供給與需求之間的差距。

　　黃仁勛1月16日表示：“英偉達(dá)正在經(jīng)歷封裝技術(shù)的遷移，由此前的CoWoS-S技術(shù)逐步轉(zhuǎn)換為更新的CoWoS-L技術(shù)，這實(shí)際上將需要增加CoWoS-L產(chǎn)能�！钡�目前尚不清楚這種轉(zhuǎn)變對供應(yīng)商產(chǎn)生的實(shí)質(zhì)性影響。

　　英偉達(dá)對新型先進(jìn)封裝技術(shù)的要求是為了匹配該公司推出的最新一代的人工智能芯片Blackwell的需求。黃仁勛介紹稱，Blackwell將主要使用CoWoS-L封裝技術(shù)；而上一代的Hopper芯片仍將使用CoWoS-S封裝技術(shù)。“我們計(jì)劃將部分CoWoS-S產(chǎn)能轉(zhuǎn)為CoWos-L產(chǎn)能，因此不會導(dǎo)致整體產(chǎn)能的削減�！秉S仁勛表示。

　　先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限也是制約Blackwell芯片出貨的一個(gè)重要因素，英偉達(dá)正在積極向大客戶交付該旗艦芯片。黃仁勛表示，近兩年來，先進(jìn)封裝的產(chǎn)能已經(jīng)得到了很大的提升，大約是兩年前的四倍左右。

　　值得關(guān)注的是，就在1月16日，美國商務(wù)部宣布撥款14億美元用于支持下一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝。

　　黃仁勛預(yù)計(jì)將于本周晚些時(shí)候參加英偉達(dá)在臺北的迎新活動。此前，他還將訪問上海和北京兩地。盡管英偉達(dá)未披露高管的行程，但黃仁勛在深圳被問及行程安排時(shí)表示：“我是來和同事們一起歡慶春節(jié)的�！彼�未回應(yīng)與拜登政府最新宣布的新一輪芯片出口限制相關(guān)的問題，并稱：“我們只關(guān)心照顧好我們的客戶�！�

　　黃仁勛曾在多個(gè)場合強(qiáng)調(diào)中國市場的重要性。英偉達(dá)也是近年來中國為數(shù)不多的仍在持續(xù)擴(kuò)張招聘的外資企業(yè)。據(jù)公司文件顯示，在2024年10月結(jié)束的季度中，英偉達(dá)在包括香港在內(nèi)的中國市場利潤為54億美元。2024年全年，該公司在中國新招聘數(shù)百名員工，目前員工人數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)到約3600人規(guī)模。

　　受人工智能熱潮持續(xù)推動，英偉達(dá)過去一年股價(jià)上漲近140%，目前市值約3.2萬億美元。2024年，英偉達(dá)股價(jià)幾度超越蘋果成為全球市值最大公司。

　　另據(jù)投資人最新透露，英偉達(dá)全球已有近80%的員工已成為“百萬美元富翁”，其中一半的人凈資產(chǎn)達(dá)到2500萬美元。